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FT160日立台式XRF镀层测厚仪,旨在测量当今PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
FT230日立台式XRF镀层测厚仪
日立台式XRF镀层测厚仪FT230旨在简化和加速零件和组件的测试,从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的样品)智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等功能,可减少设置时间和用户失误操作,从而提高通量和生产力。让您的XRF设备帮您做决定。
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日立手持式表面铜厚度测厚仪CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见,并且可几乎任何角度查看。CMI730提高了任意检验阶段中的工作效 率和准确度。
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