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CMI165日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪
日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪CMI165可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
CMI563日立手持式表面铜厚度测厚仪
日立手持式表面铜厚度测厚仪CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见，并且可几乎任何角度查看。CMI730提高了任意检验阶段中的工作效率和准确度。
CMI511日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪
日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪CMI511带来的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。

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