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FT160日立台式XRF镀层测厚仪
FT160日立台式XRF镀层测厚仪，旨在测量当今PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
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FT230日立台式XRF镀层测厚仪
日立台式XRF镀层测厚仪FT230旨在简化和加速零件和组件的测试，从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的样品)智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等功能，可减少设置时间和用户失误操作，从而提高通量和生产力。让您的XRF设备帮您做决定。
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FT110A日立台式XRF镀层测厚仪
日立台式XRF镀层测厚仪FT110A，旨在应对生产中镀层分析的挑战。X射线荧光技术与自动定位功能相结合，有助于提高电镀车间的生产力，同时确保组件符合严苛标准。
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X-STRATA920日立高精度台式XRF镀层测厚仪
日立高精度台式XRF镀层测厚仪X-Strata920是一款高精度台式XRF镀层测厚仪，具有多种选择，可容纳多种类型的样品。该分析仪非常适合测量各种基材上的涂层，适合用于确定产品质量的电子产品、连接器、装饰品和珠宝分析。
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CMI760日立多功能台式分析测量仪测厚仪
日立多功能台式分析测量仪测厚仪CMI760接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。
我们的CMI760标配SRP-4探头，并采用先进的统计软件显示测试数据。该仪器具备高度可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试，以准确地高精度测量铜厚。我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。
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CMI730日立多功能台式分析测量仪测厚仪
日立多功能台式分析测量仪测厚仪CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见，并且可几乎任何角度查看。
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